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CPU：2*Cortex-A55@1.7GHz+1*Cortex-M33@250MHz
NPU：0.5 TOPS NPU
内存：1GB/2GB LPDDR4
存储：8GB/16GB eMMC
工作温度：-40℃ ~ +85℃
基于NXP i.MX9352处理器设计，专为高能效、高安全性与智能化场景打造。其多核异构架构融合了高性能Cortex-A55核心与实时Cortex-M33核心，配合0.5TOPS算力的NPU，可高效处理边缘计算与机器学习任务。核心板集成丰富的工业级接口（TSN以太网、CAN-FD、UART等），支持宽温工作范围（-40℃~+85℃），并适配多种显示与摄像头方案，满足工业控制、车载、医疗等领域的严苛需求。
多核异构 A55+M33双核协同，兼备高性能和实时性
集成0.5 TOPS NPU，加速边缘AI
丰富扩展，提供多种高速接口，满足多样化的连接需求
宽温设计 工业级：-40℃~+85℃
稳定可靠 经过严苛实验室测试
高速互联 提供双路以太网、双路CAN-FD
这款核心板凭借其均衡的性能、丰富的接口和工业级的可靠性，成为多种嵌入式应用场景的理想选择。
工业控制
智慧物联
智慧医疗
机器视觉
车载系统
电力能源
名称 | 参数 |
处理器 | CPU：NXP i.MX9352 |
GPU：2×Cortex-A55@1.7GHz+1×Cortex-M33@250MHz | |
NPU：0.5 TOPS | |
内存RAM | 1GB/2GB LPDDR4 |
存储ROM | 8GB/16GB eMMC |
操作系统 | Linux 5.15.52+Qt 6.3.2 、 Linux 6.1.36+ Qt 6.5.0 |
接口类型 | 板对板高密连接器，0.4mm间距，2*100pin插座，插座合高1.5mm |
工作温度 | 工业级：-40℃~ +85℃ |
工作电压 | 5VDC |
功能分类 | 接口类型 | 数量 | 说明 |
显示输出 | 1 | 兼容MIPI规范，2Rx通道，像素时钟达 200MHz | |
MIPI DSI | 1 | 4-lane MIPI DSI，最大数据速率1.5 Gbps | |
LCD | 1 | 支持RGB888,最高支持1280x800@60fps | |
LVDS | 1 | 单路LVDS，最高支持1280x800@60fps | |
通信接口 | USB | ≤2 | USB2.0,最高支持480Mbps |
SD | ≤1 | 支持 SD 3.0 协议 | |
UART | ≤8 | 波特率最高 5 Mbps,含可编程奇偶校验位 | |
IIC | ≤8 | 超快速模式下支持的最高速率为 5 Mbps | |
IIIC | ≤2 | 向下兼容I2C，支持HDR-DDR模式 | |
SPI | ≤8 | 支持主/从模式 | |
Ethernet | ≤2 | RGMII 接口，其中1路支持TSN | |
≤2 | 支持CAN-FD协议规范和CAN 2.0B协议规范 | ||
SDIO | 1 | 支持SD3.0协议 | |
音频接口 | SAI | ≤3 | SAI1支持2CH,SAI2支持4CH,SAI3 支持1CH |
SPDIF | 1 | 支持L-PCM和IEC61937压缩数据格式 | |
PDM | 1 | 24位PDM模块,线性相位响应,AOP麦克风 | |
ADC | ≤4 | 12-bit 4 通道 1MS/s ADC | |
备注：表中接口数量为理论设计最大值，部分引脚资源存在复用关系。 | |||
| 资源类型 | 详情 |
|---|---|
| 硬件相关资料 | 核心板硬件手册 底板参考原理图PDF文件 关键元器件数据手册 核心板引脚定义对照表 核心板3D封装图 |
| 软件相关资料 | 产品使用手册 开发环境 VM Ubuntu 镜像 编译手册 Linux 内核源码 文件系统 出厂镜像 烧写工具 Qt测试例程 |
型号名称 | 处理器 | 主频 | 内存 | 存储 | 温度等级 |
YB-C-i.MX93-1G+8G-I-H | i.MX93 | 1.7GHz | 1GB | 8GB | 工业级 |
YB-C-i.MX93-2G+16G-I-H | i.MX93 | 1.7GHz | 2GB | 16GB | 工业级 |
备注：其他型号请联系我司相关销售人员 | |||||
2025-12-04
业务咨询 177-5100-5916